等離子手術(shù)系統(tǒng)（骨科/疼痛科）技術(shù)規(guī)格

一.臨床用途

    用于椎間盤(pán)突出消融減壓、半月板切除、滑膜切除、骨性關(guān)節(jié)炎等手術(shù)治療

二、主要性能指標(biāo)

 1. 電源:  交流220V±10% ，50Hz

*2. 工作頻率：≤100KHz（最大浮動(dòng)范圍≤±10KHZ）

 3. 輸出功率：等離子切割：1-10檔可調(diào)

              等離子凝血：1-10檔可調(diào)

              等離子消融：1-10檔可調(diào)

*4、阻抗顯示     阻抗顯示為0-999，阻抗偵測(cè)和自動(dòng)能量檢測(cè)技術(shù)。具有熱損毀深度監(jiān)控系統(tǒng)，對(duì)治療深度進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測(cè)反饋、達(dá)到預(yù)期（設(shè)置）的消融深度和治療范圍自動(dòng)提示操作者。（要求在設(shè)備上有對(duì)應(yīng)顯示界面）

5、工作計(jì)時(shí)：0-99s循環(huán)計(jì)時(shí)（要求在設(shè)備上有對(duì)應(yīng)顯示界面）

6、整機(jī)功耗：≤ 700W

7、輸出功率：≤350W

三、界面顯示及指示

   按鍵式操作界面，采用LED數(shù)碼顯示，面板密封防水設(shè)計(jì)

1、阻抗（IMPEDANCE）、功率（POWER）、時(shí)間（TIME）顯示；

2、切割消融（ABLATION1、ABLATION2）、止血凝固（PLACOAG）工作模式指示；

3、刀頭（ELECTRODE）、腳踏（FOOT SWITCH）、刀頭壽命和等離子輸出（PLA DENSITY)連接、識(shí)別指示。

四、臨床應(yīng)用性能要求

 1、能實(shí)現(xiàn)雙極或多極低溫切割、低溫消融、止血；

*2、三種工作模式，兩種ABLATION（切割、止血、消融等功能）模式，一種PLACOAG（止血、凝固）模式；

 3、多刀頭可選：根據(jù)不同的部位，不同的病癥配備不同長(zhǎng)短、粗細(xì)、弧度、能量級(jí)的治療刀頭；

*4、一個(gè)治療刀頭能同時(shí)實(shí)現(xiàn)消融、凝固、止血、切割功能，在一個(gè)手柄、同一個(gè)輸出接口輸出，避免了手術(shù)操作過(guò)程中頻繁更換治療刀頭的麻煩；

 5、治療主機(jī)聲音大小可調(diào)節(jié)，能區(qū)分ABLATION和PLACOAG的工作聲音，避免踏錯(cuò)腳踏；

 6、阻抗偵測(cè)和自動(dòng)能量檢測(cè)技術(shù)，具有熱損毀深度監(jiān)控系統(tǒng)；

 7、治療主機(jī)自動(dòng)識(shí)別手柄、腳踏的連接狀態(tài)；

 8、能在連接好腳踏和手柄后主機(jī)根據(jù)不同刀頭自動(dòng)設(shè)置默認(rèn)功率大��；

*9、主機(jī)能自動(dòng)偵測(cè)并提示刀頭前端等離子強(qiáng)度狀態(tài)；

 10、能通過(guò)腳踏開(kāi)關(guān)啟動(dòng)、切換ABLATION和PLACOAG模式

五、手術(shù)安全性能要求

 1、低溫控制：工作溫度為40-70℃，創(chuàng)面無(wú)碳化，對(duì)周邊組織損傷小。

 2、操作精確：消融作用在靶組織表面，等離子層厚度≤200微米。

 3、保障安全：電場(chǎng)僅局限于刀頭的雙極之間；工作能量精確地控制在3-3.5eV，有效避免對(duì)神經(jīng)的損傷。

 4、創(chuàng)傷輕微：黏膜損傷小、出血少、疼痛輕、恢復(fù)快。